自主研发的芯片有哪些（搭载自研芯片的国产手机到底有什么不同呢）

自从华为事件后，各大国产厂商都意识到掌握核心技术的重要性，由此，自主研发芯片也渐渐成为了一条新赛道。

搭载自研芯片的国产手机到底有什么不同呢

当然，高度整合的SOC芯片，还需要长时间的投入和积累，好在目前这些厂商都已在一些细分领域，走出了关键性的一步。拍摄、快充、游戏……厂商们的自研芯片所选择的突破方向各有侧重，目的都是着眼实际问题，为手机提供差异化的体验。

例如，即将在明天发布的OPPO Find X5系列，将搭载OPPO首款自研芯片MariSilicon X。根据目前已公布的信息可以确定，这枚芯片专攻影像计算，也是全球第一颗6nm影像专用NPU芯片。

在OPPO之前，已有多家手机厂商推出了自研ISP图像芯片，但ISP往往只能解决一部分计算问题，这也是OPPO将MariSilicon X定义为NPU，而不是ISP芯片的重要原因。MariSilicon X整个影像单元功能更多，并且ISP封装之后很难再通过算法进行性能提升，NPU则没有这一顾虑。

在MariSilicon X算力支持下，Find X5系列具备了同时支持4K+20bit RAW计算+AI+Ultra HDR的全新高规格，其对于手机视频画质究竟能有多大提升，也是我们明天对这部手机评测中的重点，有兴趣可以关注一下。

除了OPPO以外，小米、vivo等也早已纷纷入局打造专用自研芯片产品，到目前为止，搭载相关芯片的手机产品基本都已亮相，而我们也都已做过测评。

这些用上了自研芯片的手机有什么不同？针对这个问题，下面就基于实际体验来跟大家深入聊一聊。

澎湃P1

搭载手机：小米12 Pro

澎湃P1是小米发布的第三款自研芯片，前两款分别是澎湃S1和澎湃C1。前者是处理器芯片，年代已较久远。澎湃C1则是手机影像芯片，自研ISP+算法，由去年3月发布的小米MIX FOLD搭载，由于这款手机已走入生命周期的尾声，我们还是主要来看看小米12 Pro上的这款充电芯片——澎湃P1。

在充电规格上，小米12 Pro支持有线120W快充、50W无线充和10W无线反向充电，内置一块更节省空间的4600mAh单电芯电池。从实际充电速度上来看，小米12 Pro和其他120W手机没有区别，但这并不意味着小米费这么大力气自研P1芯片毫无意义。

目前为止，除了小米12 Pro之外，有线充电速度达到120W的智能手机无一例外采用双电芯系统。双串电芯放电需要降压，转换效率导致电量浪费3~4%以及更高的发热量，对手机内部空间也造成了浪费。

通过重新设计整个充电架构，小米12 Pro内部的两颗澎湃P1芯片接管了传统的5电荷泵复杂结构，实现4600mAh容量的单电芯120W快充，也给手机内部腾出了更多空间。

一大直接体现就是，节约的空间帮助小米12 Pro用上了四单元扬声器，我们上手体验后感觉，其声场比一般手机外放宽阔很多。与此同时，机身厚度还能控制在8.16mm，也算是不错的成绩。此外，配合体积更小的小米120W GaN适配器，整套下来在百瓦级手机里算是比较轻便的。

这项技术的落地也意味着，将来更大容量单电芯的百瓦快充手机将成为现实。在超高功率快充逐渐普及后，用户的充电习惯已经改变，接下来就是各厂商提升快充体验上的竞争了，澎湃P1显然帮助小米领先一步。

vivo V1

搭载手机：vivo X70 Pro、vivo X70 Pro+

vivo X70系列于去年9月发布，其首颗自研V1图像处理芯片也同步亮相。在对vivo X70 Pro+的影像功能进行了深入体验之后，我们给予了它“影像体验完全体”的评价，时至今日，其影像表现依然属于行业佼佼者。

V1芯片在其中发挥了多大作用？在体验这部手机的过程中，我们也试图找出答案。相比SoC芯片集成的ISP，自研ISP芯片不仅在性能和功耗上更有优势，最关键的是它在影像功能以及调优方面提供了更大的灵活度和自主性，并跟主芯片ISP实现“叠加”的效果。

外挂一颗ISP除了本身的调优之外，还需要与主芯片ISP之间实现相互协同，这项工作如果做好了，也能够降低不同SoC平台在ISP性能层面的差异。即使更换SoC，也能保证影像表现的一致性。

从vivo V1同时适配了高通骁龙、三星Exynos，以及已经官宣将要搭载的联发科天玑9000三大平台，其实就已展现出vivo芯片和影像团队的实力了。

落到产品上，V1芯片的搭载在vivo X70 Pro+体现得最明显的地方就是极限暗光场景下，能够做到更高亮度的实时画面预览。跟采用了同级别规格的镜组方案，但没有配备专门的图像处理芯片的机型相比，差异也很明显。

画质表现上，X70 Pro+采用的是一颗前年的三星GN1主摄，通过对比，肉眼可见其在暗光场景下的画面纯净度提升，还有夜景算法的介入也更积极准确，即便是在一些复杂光线环境中，也能呈现出自然通透的暗光画质。

可以这么说，在计算摄影为王的移动影像时代，V1影像芯片让vivo有了更大的发挥余地，其未来也还有着更大的爆发潜力。

红芯1号

搭载手机：红魔7 Pro

最新发布的红魔7 Pro也带来了一颗国产“游戏芯片”——红芯1号。由红魔联合艾为电子研发，加上了红魔自研算法。之所以要打引号，是因为这颗芯片并不会增强游戏性能，而是主要处理游戏操控相关的运算任务。

作为一款游戏手机，红魔7 Pro内置了双IC触控肩键、双X轴线性马达、双扬声器以及炫彩RGB灯等众多组件，其中又涉及诸多算法，如4D振感、游戏音效、肩键映射方案，要达到良好的协同和操控体验，的确需要一颗额外的运算力来分担处理。

我们在体验红魔7 Pro的时候也发现，得益于红芯1号的搭载，其针对部分游戏，例如《和平精英》，内置了几个肩键映射方案，不用像之前那样每次都需要手动调整，开枪、切镜、转向更为方便。就连《原神》这种需要角色连招搭配的游戏，也有映射方案建议，降低了肩键使用门槛。

另外，由于红魔7系列采用的都是触控式肩键方案，打击感和震动反馈相比弹出式肩键还是有先天差距，不过对比下来，多一颗红芯1号芯片的红魔7 Pro其肩键的震动反馈手感的确要强于没有这一芯片的红魔7。

实际上，类似红芯1号这种细分功能优化的自研芯片或许更适合主打游戏体验的手机。此前iQOO部分产品就搭载了一颗独立显示芯片，今年这款芯片又升级为独显芯片Pro，虽然这颗芯片并非自研，但我们在之前的iQOO Neo5S测评中就指出，独显芯片Pro不光提升了游戏帧率，还降低了功耗水平。

所以说，类似红芯1号、独显芯片Pro这类芯片，用好了更有希望为游戏手机带来进一步的差异化体验。

其实，之所以要探讨厂商自研芯片究竟有没有用，还是因为，目前芯片产业已有非常成熟的解决方案，而自研模式投入周期长、风险高。

数据显示，16nm节点的芯片开发成本约为1亿美元；7nm节点需要2.97亿美元；3nm的开发费用有可能超过10亿美元。

以上芯片虽然都不是SoC，但开发费用也绝对不低，业界估计MariSilicon X就至少达到1亿美元以上级别。越先进的制程工艺，往往意味着更高风险。曾经小米就传出在2019年的第二代芯片打造中“流片失败五次，资金烧了几十亿”。

但从另一个角度来看，全球高端手机厂商，苹果、华为、三星无一不具有自主研发的芯片实力。A系列芯片更被认为是苹果能保持强有力竞争优势的关键。华为的后来居上同样也是依靠对麒麟芯片的长期投入，打造了与其他品牌不同的差异化能力。

当前，手机厂商很难打造差异化产品，导致的结果，就是产品高度同质化下的不断“内卷”。从自研芯片切入，虽然才起步不久，但也可以视为手机行业新一轮竞赛已经开启，而且是致力底层技术创新。

未来不论谁能在自研芯片的道路上走得更远更好，对于产品本身和行业的良性发展，都是我们乐于看见的。

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