孙嘉瑞优秀作者
原创内容 来源:小居数码网 时间:2024-04-07 15:45:01 阅读() 收藏:31 分享:75 爆
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7月26日消息,此前,Redmi 品牌总经理卢伟冰曾对Redmi K50系列新机做了预热,现在,关于这款新机的一些配置信息也透露了出来。
数码博主@熊猫很禿然 透露,Redmi K50系列正面将继续采用居中挖孔设计,高配版机型将搭载高通骁龙895处理器,支持67W快充。影像上相较K40也将有所提升,特别是主摄将得到加强。另外,暂时不确定是否会采用E5材质和屏下指纹。
此前,有外媒透露了高通骁龙895的相关信息,该芯片代号为SM8450,并将基于4nm工艺打造。至于代工方,根据目前的消息来看,前期也就是今年年底或将采用三星4nm工艺制造,而到了明年年中,将换由台积电4nm工艺制造。
如果确实采用高通骁龙895处理器的话,那Redmi K50系列至少也要到明年年初才会发布了。距离发布还有些时日,相应还会有更进一步的消息被释放出来,对于这款新机我们也将会持续关注。
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