揭秘ROG游戏手机5内部结构（ROG5手机拆解）

玩家们由衷喜爱的游戏手机品牌ROG，在今年推出的新品ROG游戏手机5正式开售后让不少玩家们心甘情愿的买单，对于这款游戏手机而言，无论是配置还是操作方面都给玩家们带来了耳目一新的体验。

ROG5手机拆解

不过ROG游戏手机5的有点似乎远不止于此，近日有大V就对ROG游戏手机5 幻影进行了拆解，在拆解的过程当中又发现了ROG游戏手机5的更多优点。

大V在拆解之前就表示，ROG游戏手机5为了极致游戏而设计了全新的内部结构“矩阵式液冷散热架构5.0”，至于它的结构到底够不够精巧，用料讲不讲究仍然需要拆开才能观察得到，所以此次拆解的目的也是为了更好的了解矩阵式液冷散热架构5.0的表现。

在拆掉后盖之后，大V就看出了ROG游戏手机5在内部设计上的与众不同之处了。大V表示此次ROG游戏手机5的主体的结构排布所采用的是五段式主板中置结构的设计，这种设计最大的好处就在于手机的热量会集中在手机的中间，并不会让被操作的顶端和低端感受到高温热量，从而达到更好的游戏体验效果。

继续拆解，在拆卸主板的时候，大V感受到了ROG“败家之眼”的名不虚传了。在手机的中间区域一共有两块主板堆叠式排布。而在拆解上层主板的时候，大V发现上下版连接使用了3处散热硅脂，并且主板的屏蔽罩上也有散热膜覆盖，同时屏蔽罩是可拆卸的设计。下板是大V重点夸赞的地方，下板不仅有大量的散热硅脂，同时另一面还放置了15个BTB，上一个肯这么用料的还是iPhone。不过在拆完主板之后，大V瞬间傻眼了，感觉之前都拆了个寂寞，并没有解开ROG游戏手机5的内部构造，看来还要继续拆解。

在接下来拆解副板的时候，大V不仅发现了填充件以及仍然存在的大量BTB底座设计。于此同时，下副板也同样发现了大量的BTB，不过在拆解完上下副板之后，大V也发现了，ROG游戏手机的内部一共集成了4个mic、X轴线性马达、缓冲部件、大尺寸的扬声器等惊喜。在拆解电池之后，大V爷发现了大面积的散热膜以及VC均热板一直贯穿到下部，看来在散热方面，ROG游戏手机5是下足了本钱了。

也难怪在随后的游戏测试的时候，ROG游戏手机5在日常使用30分钟后，《和平精英》游戏后，温度控制在了40度上下，握持区域仅有33°上下。而在进行《原神》游戏时，温度虽然有了明显的升高，最高温度达到了50度左右，但握持区域仅有42°左右，足见矩阵式液冷散热架构5.0的散热能力的强大。

再加上ROG游戏手机5幻影版本还附赠了酷冷风扇5，正好设计在手机中部进行散热，在原有散热能力的基础上还能保证4-5°的降温，基本上你玩任何游戏是感觉不到特别热的。并且酷冷风扇5还提供了两个实体按键，与肩键共同组成了六指操作，还增加了手机的游戏体验，一举多得，不得不说ROG游戏手机5的设计实在是巧妙。

从整个ROG游戏手机5的内部构造来看，在设计手机的时候ROG还是加入了相当多的思考的。并且在空间结构上，ROG游戏手机5绝对堪称利用率极高的产品。在硬件实力过硬、用料讲究、空间布局巧妙、软件UI优化给力，可以说ROG游戏手机5几乎没有任何的短板，那么在看过大V拆解之后，你是不是更喜欢ROG游戏手机5了呢？

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