redmik40有散热吗（redmik40Pro散热）

本篇文章图片和部分物料信息参考XYZONE发布的拆解视频和艾奥科技的拆解视频，在此表示感谢。XYZONE的完整拆解视频可在今天发布的第二条信息查看。

redmik40Pro散热

结构尺寸：

K40 Pro：163.7mm x 76.4mm x 7.8mm

重量：196g

以4W发热量为基准，参考体积功率密度为41W/L，表面热流密度约0.014W/cm^2

当量密度约为：2g/cm^3

1、打卡后盖后，主板盖板、扬声器处连接有石墨膜，主板盖板处石墨膜面积相对过往机型，面积较小

打开后盖后裸露的石墨

2、在K40机型中，上方的石墨膜并未贴合盖板，而是贴到了主板屏蔽罩上，屏蔽罩镂空后通过铜箔完成屏蔽，内部芯片热量传输路径：芯片——铜箔——石墨

打开主板盖板后看到的石墨片

撕开主板上方石墨片，看到主板屏蔽罩镂空并使用铜箔封闭

撕掉石墨片后的手机主板（朝向后壳的一面）

3、CPU侧贴附有铜箔完成电磁屏蔽和均热，铜箔外对应CPU位置有使用可固化导热凝胶（仅根据形貌推测，因为此处界面材料显然已经固化，且边缘不规则，但也可能是较软的导热垫片）

朝向屏幕一侧的主板

4、铜箔下方有使用导热界面材料降低接触热阻。导热凝胶与导热衬垫均有使用。有可能是考虑到芯片高度公差，全部使用导热衬垫无法弥合。导热衬垫厚度极薄，推测导热系数不超过5W/m.K，因为更高导热系数垫片在此厚度下恐怕很容易碎裂。

主芯片和铜箔之间的导热界面材料

两台手机CPU处用的导热材料还不一样。屏蔽铜箔和芯片之间用的导热凝胶似乎是常规的单组份不固化导热凝胶

5、热源一如既往，非常集中。内存和CPU继续使用POP封装，节省空间（但对散热而言，CPU结壳热阻大大增加——此处的壳指的是内存顶壳）

6、手机中宣称的“液冷”——热管

值得一提的是，看中框热管底部的结合状况，似乎热管和CPU处的热管宽度并不相同，从下文中框背面的图片来看，热管上方似乎是覆盖了铜箔之后再与CPU上方铜箔接触，这不太符合直触热管控温效果更佳的原理 (也可能是实际上直触的，但拆解的机器有问题)。

7.中框另外一面散热强度也很高，贴敷了铜箔和石墨。中框底部（副板位置）也贴了一小块石墨。

中框另一面（朝向屏幕的一面）

揭开石墨，看到整根热管

这相当于热管两面都贴了石墨片，提高Qmax，可见骁龙888的发热量。

细节：K40做到了极致的价格，从下面的细节或许可以看到为了控制成本都挖到哪个程度了。

散热测试结果（仅供参考，因为从热测试角度来看，不确定环境温度是否稳定，更关键的是，红外摄像仪本来也不咋准，其误差对于控制0.5℃都非常困难的手机产品只能用来“感受感受”）

接近46℃的表面温度，有点狠

好像比K40低了点

文章首发热设计网公众号：热设计

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