天玑9000性能如何（天玑9000技术解读）

近几年来手机芯片的竞争趋于白热化，充分的竞争促进了市场进一步发展，也造就了一批优秀的产品。此刻，高通、联发科、苹果上演跨平台手机芯片三国杀，5G时代换机潮扩大了市场需求的同时，也对芯片厂商提出了更高的要求。

天玑9000技术解读

年底将至，联发科率先秀出天玑9000，成为首款跑分破100万的旗舰芯片，作为联发科天玑旗舰战略中的里程碑式产品，我们不禁会问，天玑9000能否代表旗舰趋势？

旗舰拼图之产业链资源整合

芯片的关键是生产工艺。在半导体制造中，制程工艺很大程度上代表着芯片的先进程度。通常来说，数字越小，代表的工艺越先进。进入5G时代后，联发科在芯片制程上取得优异成绩，比如天玑1200就采用了先进的6nm制程技术，其性能和功耗方面的表现得到了市场的认可。

最新的天玑9000完成了一次质的飞跃，直接跨过5nm，率先将5G SoC带进到了4nm时代。除了性能提升外，4nm芯片最大的优点在于功耗的优化。一般来说，制程越小，芯片承载的晶体管数量越多，芯片性能相对越好，功耗越低。

目前市场上的旗舰智能手机使用的芯片均没有采用4nm工艺的，骁龙8gen1应该会用三星4nm的工艺，根据历史经验来看，能否超越台积电4nm工艺的性能和功能目前仍不确定，具体还要看发布后实际性能表现。所以天玑9000目前在“台积电4nm”的制程方面走在了行业前列，延展到明年二季度能与之抗衡的产品较少。

旗舰拼图之盘活新架构

天玑9000是首款采用基于Arm v9架构Cortex-X2超大核心的移动SoC，超大核主频高达3.05GHz。此外还有三颗2.85GHz的Cortex-A710大核和四颗1.8GHz的Cortex-A510的小核。今年4月，Arm发布了最新一代Armv9架构，这是距Armv8发布近十年后的一次架构大更新，这也为未来10年的CPU计算平台奠定了基础。

说到Armv9架构，有两个重点，一个是Cortex-X2超大核，一个是3颗Cortex-A710 的大核，主频达到了2.85GHz。 Cortex-X2相信不用过多介绍，近些年架构调整的比较大，性能方面也得到了较大的提升。

天玑9000安兔兔跑分超过了100万

大核Cortex-A710同样应该关注的重点，我们都知道在日常使用中，大核起到了决定性的作用，一个高的主频能够让你的CPU获得更高的运算速度，从而提升系统的运行速度和数据的传输速度。天玑9000的大核Cortex-A710主频达到了2.85GHz，目前市面上的芯片的大核只有2.5GHz左右，由此可见其进步之大。从曝光的消息来看，骁龙8gen1的大核虽然也采用了Cortex-A710，但是主频只有2.5GHz。基于整体架构来看，天玑9000的配置相对来说更符合旗舰规格，性能方面也更优秀一些。

从跑分上来看，根据GeekBench 5.0数据显示，基于这套新架构天玑9000的单核性能要比目前安卓旗舰性高10%，多核性能比肩苹果A15，这进一步证明了联发科对Armv9新架构的掌握和运用，这么来看明年的旗舰机与苹果掰一掰手腕也未尝不可。

旗舰拼图之软硬件双发力

在GPU方面，联发科天玑9000是第一款采用Mail-G710 GPU的芯片。其图形处理器共有10个内核，支持180Hz FHD+（1080P）或者144Hz WQHD+（2K）显示。显然，在手机圈90Hz、120Hz屏幕遍地走的今天，180Hz无疑是天花板的存在，而这也势必会引发新一轮的“刷新率”竞赛。

这次的G710也是对前一代G78的升级，根据联发科的介绍，和目前安卓旗舰相比则性能提升达到了35%，能效提升了60%。为什么G710的性能跨越的幅度如此之大？我们认为原因可能有三：首先，这个G710 GPU采用了十核设计；其次，虽然目前没有公布主频，但主频显然是性能提升的重要因素；其三，结合台积电4nm工艺也从侧面提供了不俗的功耗表现，可以把性能做得更充分。

根据之前联发科公布的技术来看，本次天玑9000支持移动端光线追踪图形渲染技术，可以提升手游画质，基于G710出色的性能，相信在明年以“高性能GPU+光追支持”的组合将成为游戏玩家购买手机的一大选购参考。

旗舰拼图之规格跃升

在内存方面，天玑9000全球首款支持LPDDR5X 7500Mbps内存的的芯片。时下诸如三星、OPPO、小米等厂商的旗舰机均支持LPDDR5内存规格。

近期美光科技宣布， 联发科技已在其全新的5G旗舰智能手机芯片天玑9000平台上完成了对美光LPDDR5X DRAM内存的验证。美光资深副总裁兼移动事业部总经理 Raj Talluri 表示，“创新且先进的智能手机体验需要仰赖存储技术，以满足移动市场的庞大频宽需求。与联发科携手验证全球最先进的移动存储，助生态系统得以为手机研发出由 5G 和 AI 所强化的新一波丰富功能”。

根据联发科数据显示，LPDDR5x 7500Mbps的带宽要比现有的LPDDR5 5500Mbps提升36%，延迟降低20%。值得注意的是，目前三星和美光都已推出了新的LPDDR5X内存，联发科也已在天玑9000上完成对美光LPDDR5x的验证，明年LPDDR5X 7500MBps内存势必将成为旗舰手机竞逐的一大硬件指标。

在规格跃升方面，除了性能大涨的LPDDR5X之外，天玑9000还支持蓝牙5.3（全球手机SoC第一）和WiFi 6E，这两项也将是明年旗舰手机的标配，联发科这次选择一步到位全部配齐。

旗舰拼图之全面突破

谈到手机功能，摄影永远是绕不开的一个话题，今年一些高端影像旗舰已经突破2亿像素大关，明年旗舰主摄有可能将突破2亿像素。天玑9000的ISP最高可支持3.2亿像素摄像头，这意味着天玑9000能够满足明年旗舰机在高分辨率拍摄方面的升级刚需，且提供了非常大的提升空间。

天玑9000的ISP为Imagiq Gen7，处理能力达到每秒90亿像素，和目前旗舰芯片相比领先了将近3倍。如此巨大的算力提升对于明年手机画质的全面突破是决定性的，为像vivo、OPPO这样搭载天玑9000的旗舰机提供了优质的“基础设施”，扩展出更大的计算摄影想象力。

基带方面，天玑9000搭载了2021年发布的MediaTek M80，符合全新的3GPP R16 5G标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络、多载波聚合、超级上行、高铁增强和Ultrasave 2.0省电技术，其峰值下行速率可达7Gbps，5G高速模式下功耗可降低27%，优异的表现被行业称之为新一代5G标杆。

目前市售采用天玑芯片的5G机型大多徘徊在高、中端价位段，整体价位在2000-3000元之间。天玑9000显然不会囿于此，从制程架构、四大性能支柱（CPU/GPU/APU/ISP）、内存支持和基带等信息来看，天玑9000已具备为明年旗舰机提供突破性体验的底气，同时也将为天玑品牌进一步开拓旗舰市场提供实质基础。

旗舰拼图之挑战与机遇

借助天玑9000高性能表现，联发科开启了全新的旗舰大门，同时标志着联发科天玑芯片最关键一块“拼图”已经补齐。客观来看，机遇往往与挑战相伴，联发科未来能否继续把握住机遇，也要看终端的表现。就目前的信息来看，vivo、OPPO、小米、荣耀等头部厂商都已经安排好搭载天玑9000的新品，将在明年以各自的卖点进入旗舰市场，后续表现值得关注。

我们认为，天玑9000是真正可以用来冲击顶级旗舰芯片市场的“大招”。此前，面对市场“一家独大”和全球芯片短缺的局面，行业押宝单一产品从而深陷“同质化”和“缺芯”漩涡。如今，随着天玑9000这类产品的到来，明年手机行业有了破局内卷的契机，拥有更多优质选择，不论对市场，还是对消费者，都是利好消息。

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